日月光：封測產(chǎn)能明年持續吃緊瀏覽數：0
展望明年半導體封測產(chǎn)業(yè)市況，業(yè)界預期，產(chǎn)能增加但持續吃緊，封測材料需求續強；不過(guò)需觀(guān)察通膨、供應鏈供貨是否順暢、長(cháng)短料對模組影響等因素，以及明年半導體晶圓產(chǎn)能供貨狀況。
今年半導體封測產(chǎn)業(yè)受惠遠距辦公和教學(xué)、5G、高效能運算、物聯(lián)網(wǎng)、電源芯片、汽車(chē)電子化和電動(dòng)車(chē)等對高階和成熟制程芯片需求暢旺，芯片缺貨供不應求，也帶動(dòng)后段封測量大增，產(chǎn)能滿(mǎn)載塞爆。
展望明年封測產(chǎn)業(yè)趨勢，工研院產(chǎn)業(yè)科技國際策略發(fā)展所預估，明年中國臺灣IC封測業(yè)產(chǎn)值可到新臺幣6950億元，較今年6284億元成長(cháng)10.6%。國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）預估，明年全球半導體測試設備市場(chǎng)規?？傻?0億美元，較今年成長(cháng)5%左右。
封測大廠(chǎng)日月光半導體執行長(cháng)吳田玉指出，明年半導體產(chǎn)能持續吃緊，短期來(lái)看，吳田玉認為，半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)價(jià)值和供需調整，短週期供需失衡造成半導體通膨效應，增加投資誘因及市場(chǎng)供需的新變數。
IC封測廠(chǎng)硅格董事長(cháng)黃興陽(yáng)預期，明年手機、5G、車(chē)用及電動(dòng)車(chē)、人工智能、高效能運算、電源管理芯片（PMIC）、Wi-Fi 6/6E等芯片測試成長(cháng)可期；不過(guò)須留意通膨、供應鏈供貨是否順暢等因素，他說(shuō)，明年半導體產(chǎn)業(yè)景氣“一定叫好、是否叫座待觀(guān)察”。
展望明年封裝材料市況，導線(xiàn)架廠(chǎng)長(cháng)董事長(cháng)黃嘉能表示，明年半導體產(chǎn)業(yè)景氣正向，明年將是半導體短缺的一年，也是供應吃緊的一年。他預估，明年封裝產(chǎn)能持續往上拉升。利機總經(jīng)理張宏基預期，打線(xiàn)封裝材料拉貨強勁，明年封裝材料業(yè)績(jì)成長(cháng)可期。
觀(guān)察半導體芯片缺料影響，構裝廠(chǎng)同欣電總經(jīng)理呂紹萍指出，車(chē)用感測器、玻璃、基板、以及印刷電路板等元件供應吃緊，但目前沒(méi)有因為料件造成生產(chǎn)線(xiàn)斷線(xiàn)的狀況。
鴻海 集團轉投資系統模組封裝廠(chǎng)訊芯-KY 董事長(cháng)徐文一表示，半導體缺料影響程度大，因為模組一般內建10顆至20顆芯片，還有多達80顆至90顆其他零組件，若缺料、模組無(wú)法完成生產(chǎn)，因此訊芯-KY部分對外採購訂單長(cháng)達1.5年至2年，提升存貨因應IC供應商的要求。
徐文一指出，今年第4季半導體吃緊市況有趨緩跡象，他預估明年半導體芯片缺料可能趨于平衡，2023年半導體通路渠道將會(huì )把芯片存貨釋出、加上半導體晶圓廠(chǎng)擴充產(chǎn)能到位，2023年芯片產(chǎn)能反而可能會(huì )過(guò)剩。
吳田玉說(shuō)，半導體產(chǎn)業(yè)在過(guò)去18個(gè)月全面增加投資與產(chǎn)能，這是歷史僅有，他引述數據表示，全球半導體產(chǎn)業(yè)有53個(gè)晶圓廠(chǎng)正在規劃中，對于未來(lái)半導體的量與質(zhì)都有影響。
黃嘉能表示，晶圓廠(chǎng)新產(chǎn)能要到2023年下半年才會(huì )開(kāi)出，明年產(chǎn)能增加有限。
市場(chǎng)也關(guān)注明年手機用CMOS影像感測元件（CIS）市況，呂紹萍表示，中國大陸手機影像感測元件客戶(hù)對明年營(yíng)運樂(lè )觀(guān)，預期明年長(cháng)短料問(wèn)題可較今年舒緩，晶圓供應狀況可較今年佳。
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