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11月18日消息，據臺媒體電子時(shí)報（DIGITIMES）報道稱(chēng)，高通可能成為三星3nm芯片制程工藝的首批客戶(hù)。

據稱(chēng)，有業(yè)內人士獲悉，由于和蘋(píng)果公司關(guān)系密切，臺積電允許蘋(píng)果優(yōu)先購買(mǎi)并使用其新制程工藝芯片，造成其他廠(chǎng)商不滿(mǎn)。高通很可能會(huì )放棄臺積電而轉向三星，并成為三星3nm芯片制程工藝的首批客戶(hù)。




早在去年12月，臺積電就已宣布掌握了3nm芯片制造的核心技術(shù)，并會(huì )在2022年實(shí)現量產(chǎn)。3nm芯片量產(chǎn)后，作為臺積電第一大客戶(hù)的蘋(píng)果公司無(wú)疑將會(huì )被優(yōu)先保障。據臺積電的一份客戶(hù)訂單數據顯示，2020年蘋(píng)果獲得了臺積電產(chǎn)能的24.2%，2021年這一數字已達到25.4%。




針對近期有消息稱(chēng)臺積電3nm工藝遇技術(shù)瓶頸，無(wú)法大規模量產(chǎn)，iPhone 14系列將采用4nm工藝制程。臺積電于11日再次對外表示，3nm制程將如期進(jìn)行，這也就是說(shuō)臺積電的3nm工藝年內將進(jìn)行風(fēng)險試產(chǎn)。




 

在臺積電3nm產(chǎn)能確定后，明年搭載A16芯片的蘋(píng)果iPhone14系列手機，極可能再采用“低價(jià)高配”策略，進(jìn)一步擠壓全球高端智能手機市場(chǎng)份額。

臺積電與蘋(píng)果已成聯(lián)盟，高通和三星也極有可能結盟。在安卓陣營(yíng)，高通的芯片在高端智能手機市場(chǎng)占主導地位，國內眾多手機廠(chǎng)商如小米、OPPO、Vivo、榮耀，以及目前的華為等高端旗艦都采用高通的芯片。蘋(píng)果擠壓高端市場(chǎng)份額，即就是擠壓高通和三星。

不過(guò)，對于業(yè)內傳聞，三星方面暫時(shí)沒(méi)有透露任何關(guān)于3nm芯片制程工藝首批客戶(hù)信息。此前，三星僅對外表示，將確保3nm制程工藝能有穩定的良品率，計劃于明年6月開(kāi)始量產(chǎn)，并代工3nm工藝芯片。三星的3nm工藝采用全環(huán)繞柵極晶體管（GAA）技術(shù)，效能比5nm工藝提升50%，能耗降低50%。



由此看來(lái)，業(yè)界的3nm工藝之爭將演變?yōu)槁?lián)盟之戰，由臺積電和蘋(píng)果對陣高通和三星。至于今年出貨量大增、超越高通的聯(lián)發(fā)科，可能會(huì )選邊臺積電，至于其產(chǎn)能是否得到充分保障就不得而知了。