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高通已經(jīng)宣布明年的5G芯片：滿(mǎn)足驍龍 X55

隨著(zhù)合作伙伴開(kāi)始談?wù)揦50解決方案，高通已經(jīng)在宣傳X55。

兩個(gè)月前，高通公司在夏威夷舉辦了驍龍技術(shù)峰會(huì )。這就是公司談?wù)擈旪?X50調制解調器將如何迎來(lái)5G mmWave時(shí)代的兩天。今年全部都是如此，雖然X50調制解調器仍然沒(méi)有單一產(chǎn)品可供銷(xiāo)售，但高通公司已經(jīng)在談?wù)撁髂甑?G解決方案。

今天，高通公布了其“第二代5G解決方案”驍龍X55 5G調制解調器。與新型調制解調器配合使用的是一款名為QTM525的新型5G mmWave射頻天線(xiàn)，該天線(xiàn)淘汰了該公司與X50調制解調器配對的QTM052?？偟膩?lái)說(shuō)，它是高通公司5G芯片解決方案的更快，更小，更兼容的版本。在高通公司的大型科技展之后，我們撕下了高通公司的第一代5G部件，雖然這些“第二代”組件并未真正解決該文章中提出的問(wèn)題，但它們是朝著(zhù)正確方向邁出的一步。

高通公司表示，這些新芯片要到2019年底才會(huì )推出。這意味著(zhù)X50和QTM052仍然將在2019年的大部分時(shí)間內為智能手機充電并吸收電池。隨著(zhù)2月底發(fā)生移動(dòng)世界大會(huì )，一些OEM將在本周和下周宣布5G硬件，以及那些設備應運行先前宣布的X50硬件。 X55更像是“明年的5G硬件”，但高通喜歡提前一年談?wù)撨@些事情。

更快更小，但仍然同樣復雜？

5G將使智能手機設計變得更加復雜。如今，4G LTE手機采用單芯片設計，SoC和調制解調器集成在一塊硅片中。 5G需要SoC，外加一個(gè)額外的5G調制解調器，以及內置于手機側面的幾個(gè)RF天線(xiàn)模塊。單芯片解決方案更小，更冷，更便宜，并且使用更少的電池電量，因此所有這些多芯片5G設備將不得不在這些方面妥協(xié)。高通公司的第二代5G封裝仍然是同一大堆多芯片的一部分，但芯片本身應該更小。

5G的mmWave連接在范圍和穿透方面存在許多問(wèn)題，而業(yè)界正在努力解決的問(wèn)題之一是在設備的側面粘貼多個(gè)RF天線(xiàn)模塊。高通公司的許多圖形顯示設備中有四個(gè)天線(xiàn)模塊（設備兩側各一個(gè)）。新的QTM525天線(xiàn)應該有助于2020年的手機設計，因為它比今年的QTM052要小。高通公司沒(méi)有給出每個(gè)模塊的確切尺寸，但它說(shuō)它花了很多時(shí)間“降低模塊的高度，以支持比8毫米厚的5G智能手機設計?！庇捎谝环皱X(qián)旁邊的尺寸圖片，我們知道較舊的QTM052模塊高約5毫米。我還沒(méi)有看到任何可以讓我們弄清楚這款新QTM525模塊高度的東西。

說(shuō)到尺寸的改進(jìn)，驍龍 X55應該更節省空間。 驍龍 X50采用10nm制造工藝制造，但X55正在升級為7nm工藝。較小的晶體管應該意味著(zhù)更少的使用，更少的熱量，并且 - 如果設計相同 - 更小的芯片尺寸。但設計并不相同。

對于今年的X50 5G芯片封裝，OEM將使用帶有集成4G LTE調制解調器的驍龍 855 SoC，并將它與X50 mmWave調制解調器配對，后者位于單獨的芯片上。不過(guò)，X55調制解調器兼容5G mmWave和4G LTE，可支持從2G到5G的所有功能。還支持頻譜共享，這允許mmWave和LTE在相同頻率上共存。新的調制解調器具有更多的全球5G兼容性，現在涵蓋26GHz，28GHz和39GHz mmWave頻譜。 X50不支持26GHz。

5G是關(guān)于真正快速數據訪(fǎng)問(wèn)的承諾（如果你能得到它），并且X55提升了一個(gè)檔次。 LTE調制解調器是驍龍 855 SoC，可以達到2Gbps的理論最高速度，今年的驍龍 X50 5G調制解調器理論上可以降低5Gbps，而這款新的X55 5G調制解調器在技術(shù)上可以達到7Gbps。 X55只能通過(guò)mmWave實(shí)現6Gbps，而額外的1Gbps則來(lái)自6Ghz以下的LTE。

目前還不清楚這款4G / 5G調制解調器將如何在設備中使用。調制解調器仍然需要與某種SoC配對。那么這是否意味著(zhù)你在SoC上有一個(gè)LTE調制解調器，在芯片上有第二個(gè)LTE調制解調器？高通公司是否會(huì )開(kāi)始制造沒(méi)有LTE的SoC，完全依賴(lài)這款芯片進(jìn)行蜂窩連接？我們真正希望看到的是板載5G的SoC，就像今天只有LTE的手機具有單芯片調制解調器+ SoC組合一樣。我們對驍龍的2020 SoC陣容一無(wú)所知，暫時(shí)不會(huì )，所以很多可能性仍然懸而未決。